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    好队友泄密!骁龙855确认:集成全球首款5G基带
    2018-03-08 10:57:24  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南   点击可以复制本篇文章的标题和链接
     
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    腾讯分分彩怎么玩赚钱 www.woaihezhua.com 高通每年的骁龙旗舰平台都让外界关注,传言在骁龙845之后,骁龙855将上位。

    从习惯来看,骁龙旗舰SoC一般选择在当年Q4发布,理论上我们还有相当一段距离,只是,总有“好队友”忍不住。

    好队友泄密!骁龙855确认:集成全球首款5G基带

    据Roland Quandt分享的资料,日本软银公司(SoftBank)在2月7日发布的2017财年三季度财报中,意外确认了骁龙855平台。(注意,为了强调芯片对基带、GPU、ISP/DSP等各种IC的整合,高通在2017年将骁龙处理器更名为骁龙移动平台。)

    软银本身作为日本运营商巨头,在正式财报中如此阐述,已经很具说服力。而更妙的地方在于,软银是ARM的母公司(2016年全资收购),而高通骁龙的大量IP授权来自ARM,这还不权威?

    同时仔细看的话,这一代骁龙855后缀了一个“Fusion”字样,让人不禁想起苹果的A10 Fusion,暗示强大的性能表现。

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    骁龙X50

    更重要的是,骁龙855并非此前外界分析的集成X24 LTE基带(2月发布,7nm工艺、2Gbps),而是采用高通2016年发布的骁龙X50基带,虽然是老迈的28nm工艺,但速度达到了5Gbps。

    X50基带支持3.5GHz/4.5GHz中频(Sub 6GHz,我国将采用),也支持28GHz/38GHz的高频(毫米波),在目前大量的5G实验中作为主力使用,可能稳定性、兼容性是高通使用它的主要原因。

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    高通5G参考机

    高通此前已经确认,首款5G手机将在2019年上半年推出,看来节奏没有变化,2019年的CES/MWC会是以骁龙855为代表的5G手机亮相的主舞台(PS:会不会先发一个集成X24基带(准5G,4.5G)的骁龙850预热?)

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